Компании IBM: графин или что-то еще не сможет вытеснить медь в виде контактов в Оку

Компании IBM: графин или что-то еще не сможет вытеснить медь в виде контактов в ОкуНа прошлой неделе прошла конференция по IEEE по нанотехнологиям, на котором представители компании IBM прочитать панегирик в медных соединений. В общем, заслуженно. Компания IBM в середине девяностых сделали все зависящее от нее, что в мире полупроводниковых интегральных схем будет проходить с алюминиевыми жилами на медные. Замена одного материала прост в кавычках на другой разрешенный для увеличения непосредственно производительности решений почти на 30%. Это была революция. И эта революция в текущем году составляет 20 лет.Компания представила первый предсерийный образец процессора на медных соединений в 1997 году. Процессора IBM КМОП 7С стал он. Коммерческие поставки процессоров началась в 1998 году.

Проблема перехода к меди, что медь "яды" кремния. Кроме того, алюминий был применен на Кремниевой подложке в процессе химического осаждения, что не подходит для меди. В результате в IBM осознали процесс гальваники на медь секций с проводимостью и что между кремнием и медными жилами не было прямого контакта, технология с образованием защитной пленки между медной и кремния была изобретена.Обе технологии были настолько необычны для КМОП технологического процесса существующего то, что только последующий успех IBM в отрасли вынудили поверить в медных соединений. Компании просто стали богатыми, продавая эту технологию, в том числе Intel и компании AMD. Процессор Intel Пентиум 4 уже вышла на медных соединений.

Медные провода в процессоре IBM КМОП-7С (7 слоев диэлектрика для наглядности удаленный) много разговоров о перспективах графин, как медь заменить на микросхемы осуществляется сегодня. В случае все преимущества этого материала, отмечают в IBM, в процессе создания графеновых проводников отличается нестабильностью, что выражается в неравномерности роста слоя. Говорить о какой-то заданным характеристикам чипов в таких условиях это проблематично.А что касается меди, то здесь все предсказуемо. Кроме того, есть место для улучшения характеристик медных проводников за счет подбора изоляционного покрытия. Например, в IBM говорят, что медь изоляция кобальтом показывает лучшую проводимость электронов меди, чем графин. Также в качестве изоляционных материалов можно экспериментировать с другими металлами платиновой группы, которые могут дать интересные результаты. В сухой остаток, уверены в IBM, медь будет жить "вечно" — до skonchaniye эпохи классического технического процесса КМОП.

  • Ключевые слова:
  • медь, медных, КМОП, соединений, меди, году, графин, Компании, жилами, будет, процессе, материала med', mednyh, KMOP, soedineniy, medi, godu, grafin, Kompanii, zhilami, budet, processe, materiala