Поиск по запросу 2013
найдено совпадений:
165
3800 МГц, Haswell (
2013
), поддержка технологий x86-64, Hyper-Threading, SSE2, SSE3, NX Bit, техпроцесс 22 нм 2-ядерный процессор, Socket LGA1150 частота 3800 МГц объем кэша L2/L3: 512 Кб/4096 Кб ядро Haswell (
2013
) техпроцесс 22 нм интегрированное графическое ядро встроенный контроллер памяти 3800 МГц, Haswell (
2013
), поддержка технологий x86-64, Hyper-Threading, SSE2, SSE3, NX Bit, техпроцесс 22 нм 2-ядерный процессор, Socket LGA1150 частота 3800 МГц объем кэша L2/L3: 512 Кб/4096 Кб ядро Haswell (
2013
) техпроцесс 22 нм интегрированное графическое ядро встроенный контроллер памяти
3400 МГц, Haswell (
2013
), поддержка технологий x86-64, Hyper-Threading, SSE2, SSE3, NX Bit, техпроцесс 22 нм 2-ядерный процессор, Socket LGA1150 частота 3400 МГц объем кэша L2/L3: 512 Кб/3072 Кб ядро Haswell (
2013
) техпроцесс 22 нм интегрированное графическое ядро встроенный контроллер памяти 3400 МГц, Haswell (
2013
), поддержка технологий x86-64, Hyper-Threading, SSE2, SSE3, NX Bit, техпроцесс 22 нм 2-ядерный процессор, Socket LGA1150 частота 3400 МГц объем кэша L2/L3: 512 Кб/3072 Кб ядро Haswell (
2013
) техпроцесс 22 нм интегрированное графическое ядро встроенный контроллер памяти
1800 МГц, Ivy Bridge-EN (
2013
), поддержка технологий x86-64, SSE2, SSE3, NX Bit, техпроцесс 22 нм 4-ядерный процессор, Socket LGA1356 частота 1800 МГц объем кэша L2/L3: 1024 Кб/10240 Кб ядро Ivy Bridge-EN (
2013
) техпроцесс 22 нм встроенный контроллер памяти 1800 МГц, Ivy Bridge-EN (
2013
), поддержка технологий x86-64, SSE2, SSE3, NX Bit, техпроцесс 22 нм 4-ядерный процессор, Socket LGA1356 частота 1800 МГц объем кэша L2/L3: 1024 Кб/10240 Кб ядро Ivy Bridge-EN (
2013
) техпроцесс 22 нм встроенный контроллер памяти
Aerocool KCAS-1000M - самый эффективный, надёжный и недорогой блок питания с низким уровнем шумов и помех. Кабели в сетчатой оплётке подключаются к БП по мере необходимости, не занимают лишнего места в корпусе и не мешают циркуляции воздуха. Выходное напряжение БП не создаёт шумов и помех для подключённых компонентов системы. Кабели 20+4 pin и 4+4 pin(для процессора) длиной до 550 мм обеспечивают удобство подключения компонентов в любой части корпуса. Блок питания полностью защищён от перегрузки по мощности и по напряжению, от низкого напряжения, от короткого замыкания в сети и от перегрева. Данная модель не наносит вреда окружающей среде и соответствует требованиям директив RoHS и Erp
2013
. Как собрать игровой компьютер. Статья OZON Гид Ae
3600 МГц, Haswell (
2013
), поддержка технологий x86-64, Hyper-Threading, SSE2, SSE3, NX Bit, техпроцесс 22 нм 2-ядерный процессор, Socket LGA1150 частота 3600 МГц объем кэша L2/L3: 512 Кб/4096 Кб ядро Haswell (
2013
) техпроцесс 22 нм интегрированное графическое ядро встроенный контроллер памяти 3600 МГц, Haswell (
2013
), поддержка технологий x86-64, Hyper-Threading, SSE2, SSE3, NX Bit, техпроцесс 22 нм 2-ядерный процессор, Socket LGA1150 частота 3600 МГц объем кэша L2/L3: 512 Кб/4096 Кб ядро Haswell (
2013
) техпроцесс 22 нм интегрированное графическое ядро встроенный контроллер памяти
2400 МГц, Haswell (
2013
), поддержка технологий x86-64, Hyper-Threading, SSE2, SSE3, NX Bit, техпроцесс 22 нм 2-ядерный процессор, Socket LGA1150 частота 2400 МГц объем кэша L2/L3: 512 Кб/4096 Кб ядро Haswell (
2013
) техпроцесс 22 нм интегрированное графическое ядро встроенный контроллер памяти 2400 МГц, Haswell (
2013
), поддержка технологий x86-64, Hyper-Threading, SSE2, SSE3, NX Bit, техпроцесс 22 нм 2-ядерный процессор, Socket LGA1150 частота 2400 МГц объем кэша L2/L3: 512 Кб/4096 Кб ядро Haswell (
2013
) техпроцесс 22 нм интегрированное графическое ядро встроенный контроллер памяти
Самые популярные поисковые запросы:
«Необходимы» «Хочу купить» «Как получить» «NOD32 Smart Security» «north face» «2016» «Security Platinum Editio» «veber kolimator» «veber» «admin» «2017» «Где узнать про» «HP ноутбуки» «2013» «2012» «КПК HP iPAQ» «2024» «2015» «2011» «2014» «2010» «2018» «2025» «2019» «mfc j2510» «1970»
